它是系统级芯片，不是什么影像芯片等。
目前市面上主流的手机SoC芯片有华为麒麟9000系列芯片，高通的骁龙8系列芯片，三星的Exynos芯片，联发科天玑芯片，以及苹果的A系列芯片。
说回小米芯片，我们来看看它的造芯之路。
雷军其实早早就布局了自研手机芯片之路，无奈坐了“十年冷板凳”。
2014年，小米全年手机出货量达到6112万台，按照出货量计算，小米以12.5%的市场份额，成为当年中国最大的智能手机厂商。
小米转头就成立了北京小米松果电子有限公司，以1.03亿的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。
2017年2月，小米首款手机SoC芯片澎湃S1（Surge S1）发布，采用28nm工艺，搭载于小米5C机型上。
雷军在发布会现场表示：芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，是必须要掌握核心技术。做芯片这个事，估计要投入十亿美金以上，投入十亿以上人民币，花十年时间才有结果。
网友吐槽：
初听自研芯片，我心澎湃。
用上自研芯片，我心凉透。
澎湃S1的实际表现可以说是翻车了，性能跟不上，发热严重，没有扛过市场的验证。
可能步子跨太大了，澎湃S2芯片也迟迟出不来，松果电子团队还进行了重组。
虽然小米SoC芯片按下了暂停键，但是澎湃系列芯片换了一种形式继续出现。
2021年：推出影像芯片澎湃C1（ISP），独立于SoC的图像信号处理芯片；
2021年：澎湃P1电源管理芯片（PMIC），可支持高达120W的有线快充；
2022年：发布电池管理芯片澎湃G1，提高电池容量和循环寿命，与澎湃P1芯片配合形成小米澎湃电池管理系统，改善手机续航表现。
还有2024年发布的澎湃T1信号增强芯片，澎湃P3，澎湃R1智能均流芯片等等。
其实能看出小米转换思路，先研发出一颗颗小芯片，再凑齐完整的SoC。
2023年，小米成立独立芯片公司“玄戒技术”，注册资本为30亿元，执行董事为曾学忠。此外还有前高通高管秦牧云领导，组建千人研发团队，启动新一代SoC项目。
2025年以来，北京玄戒密集申请与芯片相关的公开发明专利“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”等，目前已公布数百项专利。
图片来源：新浪科技
说回雷军，昨晚他在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲。
雷军在演讲中宣布了自研芯片即将发布，同时也谈到了近期小米遭遇的舆论危机以及对小米公司未来发展的展望。
雷军提到三月底的一场交通事故给小米带来了巨大的质疑、批评和指责。
“一位熟悉汽车行业的朋友告诉我：‘造车，遭遇交通事故在所难免。’ 但是谁也没有想到，这一场事故的影响如此之大，对我们小米的打击也如此之大。”
雷军称这场事故让小米意识到公众对其的高期待和严要求，也标志着小米不再只是行业新人，而需要承担起大公司、行业领导者的责任。
不过，我更好奇玄戒 O1会在小米哪款产品上首发？
网传会在15s Pro。
至于玄戒是否能复制海思的发展路径，让我们交给时间，自会有答案。
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